目前市面上主流的是半导体散热背夹，也就是我们看到宣传最多的冰封散热背夹。
半导体散热背夹能够实现散热功能的核心就是内置了一块半导体制冷片，散热背夹就是利用它来为手机持续制冷，达到降温效果。
上面是一片淘宝电商在售的4*4cm半导体制冷片，这并不是什么黑科技，玩DIY的玩家应该非常熟悉。半导体制冷早在上世纪60年代问世，并且在电脑超频兴起的90年代就开始应用到CPU散热上，至今在淘宝等渠道还有各种半导体制冷片出售。
半导体制冷原理是基于塞贝尔效应和珀尔帖效应，其核心是P-N结组成的热电偶，P型半导体中电子不足有多余的空穴，N型半导体中有多余的电子，这两种半导体分别含有正的、负的温差电势，所以当有直流电通过P-N结时，在结点处由于有温差电势，也就会有能量转换，从而与外界会有能量交换。为了进一步提高制冷能力，通常会将多个这样的热电偶串并联在一起组成热电堆，制冷/制热能力也就更好。
图片来源：《热管散热型半导体冷箱的理论分析及实验研究》 曹志高 2010
如上图所示，多个P型半导体和N型半导体间通过金属导体连接组成一个整体，接通直流电源后，在冷端接头处，电流方向是N->P，P型半导体中的空穴和N型半导体中的自由电子受反向偏压的影响会远离结合面作背向运动，这样就会让使N和P型半导体中的部分电子变成了自由电子，同时留下相应的空穴，产生这些自由电子和空穴对需要吸收大量能量，因此结合处向外界吸热成为冷端。在P型半导体中新的自由电子通过金属导体进入到N型半导体中，由于此时自由电子与金属板的电位差方向是相反的，电子通过金属板时放出能量，这就是热端。
半导体制冷技术有很多优势，如环保无需制冷剂，可精准控温，适用性广，即可制冷也可制热，有些车载冰箱就是利用的这一技术，夏天制冷冬天制热。但它的缺点也非常明显，就是制冷效率低，容易结霜，所以在电脑散热上的应用也就是昙花一现，很快就被更简单易用的风冷散热和水冷散热碾压。
因此冰封散热背夹的出现，算是半导体制冷技术在民用消费品上的又一次尝试，成功的原因也很简单，就是它不需要很大的制冷量。半导体的优势就是可以让背夹做得比较小巧便携，能够契合手机等产品的实际应用场景。
搞清楚原理了，目前市场上有哪些产品