考虑大小和便携还有接口，最终选了金胜的typeC接口（VL715）的壳子，SSD选择的无SLC缓存的intel MLC芯片的NGFF2242大小的。
我买了三种外壳，一个无牌子JMS578主控(USB直插)，一个金胜1153E主控（Micro USB3.0接口），一个金胜VL715主控（typeC接口），578最强，也是最热，1153和715性能相近，715大文件写入相比1153有优势，发热最低的就是715。
测试时我先测试了M.2，578，1153。
715是隔了十几天之后我才收到货测试，所以715的结果仅供参考，SSD已被我写了一遍，715的这个成绩跟1153十几天之后的成绩比，我记得4K-64读取1153只有70了，而715的成绩是106，跟SSD内无数据时候做的测试比起来，也不落下风，所以715可能跟578是一个性能级别的，1153用了十几天之后的成绩我忘了保存了，在此说一下。
AIDA64温度，测试完578稳定五十多度，1153我改进了散热，温度在三十多度，715壳子太薄，散热小加强，温度稳定30多，使用时会上40多，QQ有损截图，有些看起来有一些模糊
三个壳子的测试和 SSD直插M.2 的以及本身的 OCZ SATA3 测试
fastcopy部分上面三张是三个典型，下面是其他参考，左下是578测试时的区别，中下是M.2接口速度，右下是用1153拉了战网整个游戏目录的速度图
715的USB2.0的速度测试图
我的经验说完了，接下来说说我为什么不选Z3，有两个方面
【 1 】速度方面
Z3采用东芝原厂 TLC NAND存储芯片
我的SSD用的是intel MLC芯片
一个是TLC一个是MLC，差距明眼人一眼就看出来了
下面是一张淘宝找的Z3的宣传图
可以看到，TLC速度能跑到这种程度，显然是虚拟了SLC，用TLC芯片中内存的一部分虚拟成SLC模式，这个大小我估计四五个GB顶天了，也就是说，如果你写入超过四五个G的文件之后，再接着不停写入，速度就只有TLC的速度了，也就是顶多100多点（我猜测，从来没研究过TLC）。
而我选的SSD不带虚拟SLC，纯MLC，测试速度永远就是使用速度，不管写入多少，都不会变。
寿命，TLC和MLC也没得比。
还有typeC接口，Z3的速度远没有达到USB3.1的速度，这东西还是U