球大，首先用高倍显微镜量出球的厚度，一般是线直径的0.5～1倍，如果球的厚度达到要求且超过这个标准，那就是烧球参数过大。球的厚度影响推力，太厚、大的球推力会严重不够，且有A脱（虚焊）的风险，球形的形状应该是圆锥形状，而不是圆柱，也就是我们常说的葫芦球，但这个不是标准，决定球形的合理形状事瓷嘴的CD，封装公司都有工艺做这些事情，一般不需要担心瓷嘴的不合理。
根据你的描述，我能判断就是烧球参数的不合理。烧球大小是线直径2倍～2.2倍，20um的线球大小40～45为合理，瓷嘴孔径25um，CD值38～42um，其他OR和FA根据鱼尾要求或者二焊加球要求选择不同的瓷嘴。