,采用氮化铝陶瓷基板封装做成器件散热较好，氮化铝陶瓷基板解决了uvc-led对散热的需求。
影响UVC-LED性能的有俩个方面，一个是热管理，另一个是封装形式。
和绝大部分电子产品一样，UVC-LED对热敏感。
由于UVC-LED的外量子效率（EQE）较低，在输入的功率中，大约只有1-3％被转换成光，而剩余的97％左右则基本被转换成热量。倘若不能及时的将热量发散，保持LED芯片低于其最大工作温度，将直接影响芯片的使用寿命，甚至不能使用。氮化铝陶瓷基板导热率180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K），能满足UVC-LED高散热的需求，有效的延长 UVC-LED的使用寿命。