导热硅脂对散热性能的影响大吗？当然有相当大的影响。就我自己实际接触的，不同的导热硅脂，温度从相差个3到15度，都是有的。
这其中的原理，简明浅显地说，就是CPU或GPU与散热器的接触面，我们人的肉眼看到，好像是光滑平整的，但实际上在微观下（用几十到一两百倍显微镜就能看到了），是有很多微细坑槽，两者并不是充分接触的，学过物理我们都知道，空气是热的不良导体，这样就不利于把CPU或GPU的发热，通过散热器传导出去，而导热硅脂，就是通过填充两者接触面中的这些微细的坑槽，并利用自身的热传导性，从而有效地把热量传导和散发出去。
就我实践体会总结，影响导热硅脂散热性能的，主要是三大点。
（一）材料 在物理学中，不同的材料，热传导系数，是不同的，至于具体参数，可以上网搜或查工具书，我就不多说了，就一般来说，我们都知道，空气热传导性是很低。然后说说市面上常见的各导热硅脂的成份，主要是铝、铜、银、金、钻石（一般是人造钻石，主要含碳元素），在热传导性能方面，钻石>金>银>铜>铝，依次排列。在市面上，我们经常所接触到的导热硅脂，其中也有些是化工材料（好多杂牌的，具体成份是什么，实在没有闲心去考究它，因为我不用这种硅脂），热传导系数好不好，那都是别人说的，但我从不建议用。
（二）工艺 这方面，我前面讲了，CPU和散热器的接触面，是有很多微细的坑槽的，而导热硅脂所含的主要导热成份材料（比如说钻石粉末、金粉末、银粉末等），包括起到均匀流动分布与黏合作用的各类化工辅助剂（类似于硅油之类的）。在理论上来说，是越微细小，越能充份填充两者的接触面，就越能提高散热性能，所以，现很多厂商的导热硅脂，有些提到是纳米工艺的，有些是金属离子工艺（钎焊差不多就类似于这种工艺）等等，这要说起来篇幅就长了去了，就不多说了。但我要是说起一个有关CPU最典型的事件，相信大家都略有体会，前几年，Intel在Ivy Bridge架构的CPU在超频时温度大大高于Sandy Bridge，就是因为之前的CPU上盖封装用的是钎焊工艺，而后来用的是普通的硅脂，这也是DIY界一时热议的“CPU开盖”事件。
（三）能效期 这